【48812】iPhone 12系列新机的拆解介绍

  12 和 iPhone 12 Pro 新机，但现在网上已然显现了 iPhone12 的，可以让咱们一探其内部结构。

  拆解还承认，苹果 iPhone 12 装备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与咱们在新机发布前听到的传言共同。X55 供给了对5G毫米波网络和 5GSub-6GHz 网络的支撑，以及 5G/4G频谱同享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G芯片。

  2019 年的报导显现，苹果将在其 iPhone 12 系列中运用 X55 调制解调器，其时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了根据 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。

  有一些人猜想苹果或许会在 iPhone 12 系列中选用 X60，但 X60 很或许在 iPhone 12 开发过程中呈现得太晚，无法考虑运用。

  下一年的 iPhone 很或许会运用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通出产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺度和衔接速度方面带来明显的功用提高，由于它供给了兼并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功用。

  了解到，苹果在 iPhone 11 系列中运用了英特尔芯片，但在英特尔无法出产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技能。苹果处理了与高通的长时间法律纠纷，以取得高通的芯片技能。