制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  凌华科技推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列新品，该产品是首款可兼容CompactPCI PlusIO规范，支持高速点对点串行传输的相关这类的产品，以适应未来CompactPCI高速串行传输的发展的新趋势。凌华...

  SMU通常对用于确定被测设备I-V特性的电流和电压进行扫描。由于这些优势，SMU已被广泛地应用在工业领域，并且是许多自动化检测系统的通用部件。 ...

  大陆平板显示产业在发展中遇到一些波折是正常的，从长远看，大陆平板显示产业前景仍然可期.当然，我们应该做好打“持久战”的准备。...

  科技改变生活，20年后人类的科技将高度个性化，人们的生活品质不断的提高，从我们坐的椅子，到我们手中的产品，我们感到越来越舒服;我们只会收到来自亲朋好友的最有用的信息;我们在电子...

  北京时间9月20日下午消息，市场研究公司Gartner表示，半导体行业库存水平正达到令人担忧的水平。...

  目前，我国印制电路板(PCB)产量位居世界第一，产品质量及技术水平也得到很大提升。然而要使PCB行业实现可持续发展，企业一定在节能减排、清洁生产上下工夫。日前在江苏大丰召开的...

  台湾 LED封装 厂领导品牌艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装Federal FM全系列新产品。 高流明微型封装Federal FM，包含各色温白光，单色光(R/G/B)及多彩光(RGBA/ RGBW) LED组件。5mm x 5m...

  霍尼韦尔(NYSE:HON)电子材料部今天宣布华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业一直增长的需求。 ...

  美国伊利诺斯州的研究机构近日报道，西北大学制造的化合物为利用便携式设备检测藏在手提箱中的核炸弹的构想铺平了道路。 领导这项研究的化学家卡纳奇基斯的研究小组证实了由不...

  意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;)与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的运动和方位人机界面设备(HID)传感器解决方案。...

  自2007年美国科学家Hardy和以色列科学家Shamir共同提出光学导向逻辑的概念以来，光学导向逻辑引起了人们的广泛关注, 目前已有美国海军实验室、莱斯大学、菲斯克大学、以色列理工学院...

  市场研究公司Gartner日前发布的最新报告数据显示，2011年，全球半导体出售的收益开始放缓，预计这部分市场的总收入将达2990亿美元，同比下降0.1%。这一数字较Gartner今年第二季度给出的预期值...

  半导体业者嗅到三维晶片( 3D IC)导入行动装置的商机，纷纷投入研发技术;然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子...

  在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。...

  近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种...

  薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)一般会用两个工艺流程并行来加工成成品...

  中国自2007年成为全世界最大的光伏产品生产国后，所有的环节都在逐步完善的过程中。然而有一点有必要注意一下：必须将企业目前都会存在的由政府救助驱动转换为市场驱动。因为完全依赖政...

  中国顶尖设计企业已经采用28纳米尖端技术开发芯片，而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦使用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产...

  国际半导体设备与材料协会（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%。...

  IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料能够在一定程度上帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。...

  AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型号的零售价格，最大降价幅度超过了10％。...

  系统安装增长情况最能反映PV产业的状态。但是，在该产业良好的营业收入增长数据下面，是动荡的市场形势，导致价格严重下滑、营业收入增长放缓和利润流失。这些均源于太阳能晶圆...

  一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅度下滑之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。...

  莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越...